真空溅射膜层 的厚度控制在预定的数值上，称为膜厚的可控性。所需要的膜层厚度可以多次重复性出现，称为膜厚重复性。在真空溅射镀膜中，可以通过控制靶材电流来控制膜厚。

溅射原子能量比蒸发原子能量高 1-2个数量级，高能量的溅射原子沉积在基片上进行的能量转换比蒸发原子高得多，产生较高的能量，增强了溅射原子与基片的附着力。

制备合金膜和化合物膜时靶材组分与沉积到基体上的膜材组分极为接近如果溅射时通入反应性气体，使其与靶材发生化学反应，这样就可以得到与靶材完全不同的新物质膜。

溅射法制膜装置中没有蒸发法制膜装置中的坩埚构件，所以溅射镀膜中不会混入坩埚加热器材料的成分，纯度更高。

真空溅射膜层 法缺点是成膜速度比蒸发镀膜低 、基片温度高 、易受杂质气体影响 、装置结构较复杂。