真空镀膜加工 工艺中各因素对膜层沉积的影响有多大？现在就由森丰小编给各位讲解下吧！

靶功率：磁控溅射本身粒子初始动能比较小，离化率低，电源功率越大，溅射出的粒子的初始能量越大，靶材溅射量也越大，沉积速率越快，膜层容易厚度和硬度，同时工件温升也大，过高的功率会使沉积速率太快，粒子来不及表面迁移和扩散，易形成阴影效应，膜层会比较疏松，应力较大。

弧靶电流：弧靶电流越大，靶材蒸发量越大，靶面温度越高，冷却效果越差，弧靶产生的液滴大颗粒越多，膜层外观越差，膜层中的缺陷越多

真空度：真空度是指处于真空状态下气体的稀薄程度,用压强表示,压强越低,其稀薄程度越大,真空度越高。镀膜过程中,真空度主要通过控制氩气流量来改变。氩气越少，靶材溅射量越少，但真空度越高,气体分子自由程度越大，散射越少，粒子碰撞几率越小，粒子迁移过程中损失的动量越少，沉积速率越大

烘烤温度：真空室抽气时烘烤有利于真空室和工件解吸已吸附的空气和水气，这是保证膜色调纯正的重要因素之一。

镀膜时间：膜层厚度随镀膜时间的增加而增加，但不是线形增加，当厚度达到一定的时候，增加速度会变慢最后基本停止，而且镀膜时间越长膜层应力越大，外观越差，甚至有可能会崩膜。

以上几点都是会直接影响到膜层沉积的因素，如您还想了解真空镀膜加工 相关的知识，欢迎致电森丰：18018742966