铜为何不能直接真空镀膜 ？在真空镀膜领域，铜往往不能直接用于镀膜，这主要归因于几个关键因素。

铜的化学性质相对活跃，在真空环境中容易与残留的气体发生反应，生成不稳定的化合物，从而影响镀膜的质量和性能。此外，铜的原子结构特性使得其在镀膜过程中的吸附和结合能力不足。

       这意味着它难以在基材表面均匀牢固地附着成膜，易出现膜层不连续、附着力差等问题。而且，铜的热膨胀系数较大，镀膜后在温度变化时容易产生热应力，导致膜层开裂或脱落。

综上所述，由于其化学性质、原子结构和热学特性，铜通常不能直接进行真空镀膜，因此，真空镀膜前需要水镀打底以及采取低温工艺镀膜，以达到理想的镀膜效果。我们是森丰真空镀膜厂家，如您有真空镀膜 需求，欢迎联系我们：18018743855