磁控溅射镀膜 早就被人们所认识，它是用高能粒子（大多数为电场加速的气体正离子）撞击固体表面(靶)，使固体原子（或分子）从表面溅出。所需能量一般来自带有几十电子伏以上动能的粒子或粒子束。

磁控溅射镀膜 中的阴极溅技术将平面阴极改为旋转阴极，使得阴极溅具有以下势：靶材利用率高，达到90%以上；溅效率高，沉积速度；工艺稳定性好，能够消除打弧和靶面掉渣现象；换靶及操作都比较方便；工艺重复性非常好，制备的涂层结合力等性能好，厚度均匀。旋转阴极溅技术获得了广泛应用，同时也被其他制膜技术所采用。