磁控溅射镀膜 技术自问世后就获得了迅速的发展和广泛的应用，有力地冲击了其它镀膜方法的地位，磁控溅射主要有以下特点：

沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；对于大部分材料，只要能制成靶材，就可以实现溅射；溅射所获得的薄膜与基片结合较好；溅射所获得的薄膜纯度高、致密度好、成膜均匀性好；

溅射工可重复性好，可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜；能够控制镀层的厚度，同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的颗粒大小；不同的金属、合金、氧化物能够进行混合，同时溅射于基材上；易于实现工业化。

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