真空蒸发镀与磁控溅射镀 相比较他们有自己的加工工艺，其工艺特点也各有优劣势，小编就来简单介绍一下两者的工艺与优劣势吧！

真空蒸发镀膜是指在真空条件下，通过蒸发源加热蒸发某种物质使其沉积在基板材料表面来获得薄膜的一种技术。被蒸发的物质被称为蒸镀材料。真空蒸发镀膜技术具有简单便利、操作方便、成膜速度快等特点，是应用广泛的镀膜技术，主要应用于光学元器件、LED、平板显示和半导体分立器的镀膜。真空镀膜材料按照化学成分主要可以分为金属/非金属颗粒蒸发料，氧化物蒸发料，氟化物蒸发料等。

磁控溅射镀膜是指在真空条件下，通过导电产生磁场，将靶材电解分离成离子，再通过电流磁场将离子附着到基材表面，得到薄膜的一种技术。根据使用的原材料材质不同，溅射靶材可分为金属/非金属单质靶材、合金靶材、化合物靶材等。磁控溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术之一，各种类型的溅射薄膜材料已得到广泛的应用，因此，对溅射靶材这一具有高附加值的功能材料需求逐年增加，溅射靶材亦已成为目前市场应用量最大的PVD镀膜材料。

上面对真空蒸发镀与磁控溅射镀 做了比较后，相信对镀膜有需求的客户应该知道自己的产品适合什么要的工艺了吧！如有需求，欢迎致电18018743855