真空溅射镀膜 是用几十电子伏或更高动能的荷能粒子轰击材料表面，使其原子获得足够高的能量而溅出进入气相，这种溅出的、复杂的粒子散射过程称为溅射。真空溅射镀膜就是利用溅射现象实现制取各种薄膜。

优点：膜厚可控性和重复性好；与基片的附着力强；膜层纯度高质量好；可制备与靶材不同的物质膜。

缺点：成膜速度比蒸发镀膜低；基片温度高；易受杂质气体影响；装置结构较复杂。

目前最常用的真空溅射镀膜 技术是磁控溅射镀膜技术。这种技术能增加与气体的碰撞几率，提高靶材的溅射速率，最终提高沉积速率。因此更适用于具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的功能性薄膜、装饰领域、微电子领域。