真空镀膜 工作原理是膜体在高温下蒸发落在工件表面结晶。由于空气对蒸发的膜体分子会产生阻力造成碰撞使结晶体变得粗糙无光，所以必须在高真空下才能使结晶体细密光亮，如真空度不高结晶体就会失去光泽结合力也很差。

       早期真空镀膜是依靠蒸发体自然散射，结合差工效低光泽差。现在加上中频磁控溅射靶用磁控射靶将膜体的蒸发分子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜，解决了过去自然蒸发无法加工的膜体品种，如镀钛镀锆等等。

探讨了磁控溅射的一般原理以及磁场的横向不均匀性及对称性是磁约束的本质原因。磁控溅射可以被认为是真空镀膜 技术中最突出的成就之一。它以溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好、装置性能稳定。