真空磁控溅射 是在真空炉体内，采用物理气相沉积的原理，大气压大电流的放电技术，使靶材蒸发物与气体发生电离，再利用电电场的

加速作用，在产品表面形成薄膜，在这个过程当中有一个词靶基距（就是真空炉体内靶材与基材之间的距离）今天我们一起来了解一下靶基距与气压的关系，这是森丰真空镀膜厂家研发团队经过一系列的测试后得出的结果：

第一，靶基距80，120mm下不同气压，80mm 0.1和1Pa极端气压下，溅射原子到达基材边缘和中间的沉积原子数无明显变化；第二，靶基距一定，随着气压增大，沉积薄膜的无变化；这说明气压增大时，溅射原子与Ar原子碰撞加剧，从而散射角度增大并没有引起沉积原子数目发生变化；

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