基材材质：不同的基材材质具有不同的晶体结构、化学组成和物理性质，这些差异会显著影响镀膜与基材之间的结合力。例如，金属基材通常具有较高的导电性和良好的晶体结构，与一些金属镀膜材料（如铬、镍等）之间能够形成较强的金属键，从而使结合力较强；而陶瓷基材的硬度较高、化学稳定性好，但表面能相对较低，与镀膜材料的亲和力较弱，结合力往往较难提高，需要对其表面进行特殊处理（如等离子体处理、化学活化等）来增强结合力。塑料基材由于其表面能低、分子结构相对疏松，与镀膜材料的结合力通常较差，不过可以通过表面改性（如电晕处理、化学镀等）来改善其表面性质，提高镀膜的结合力。

表面粗糙度：基材表面的粗糙度对结合力有着重要影响。适当的粗糙度可以增加镀膜材料与基材之间的接触面积，形成机械咬合作用，从而提高结合力。当粗糙度太小时，镀膜材料与基材之间的接触面积有限，主要依靠较弱的范德华力结合，结合力相对较低；而当粗糙度太大时，虽然接触面积增加，但会导致镀膜层厚度不均匀，容易在粗糙的峰谷处产生应力集中，反而使结合力下降。例如，在机械加工领域，对于一些需要耐磨镀膜的金属零件，通常会对其表面进行适当的喷砂、打磨等处理，使其表面粗糙度控制在一定范围内，以提高镀膜的结合力和耐磨性能；但如果粗糙度控制不当，可能会导致镀膜在使用过程中出现剥落现象，影响零件的使用寿命。

洁净度：基材表面的清洁程度是影响结合力的关键因素之一。如果基材表面存在油污、灰尘、氧化物、水分等杂质，会在镀膜与基材之间形成隔离层，阻碍两者之间的原子相互作用，从而大大降低结合力。例如，在电子元器件的真空镀膜过程中，如果基材表面有微量的油污残留，即使经过镀膜处理，在后续的使用过程中，由于油污的存在，镀膜层可能会逐渐出现起泡、脱落等问题，影响电子元器件的性能和可靠性。因此，在镀膜前，通常需要对基材进行严格的清洗处理，如化学清洗、超声波清洗、等离子清洗等，以确保基材表面的清洁度，为获得良好的结合力奠定基础。