PVD真空电镀是利用电解原理，在某些金属表面镀上一层其它金属或合金的工艺，是利用电解作用，将一层金属薄膜粘附于金属基材或其它材料基材表面，从而避免腐蚀，提高其耐磨性、导电性、光泽度及美观。

利用电解效果在机械产品上沉积附着良好但性能不同于基体材料的金属涂层技术。电镀层相较于热浸层更均匀，且一般较薄，从几微米到几十微米不等。采用PVD真空电镀，可得到对机械制品及各种功能表面层的装饰保护，也可以纠正磨损和加工不良的工件。

镀层多为单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等。镍-碳化硅、镍-氟化石墨等为打底层，还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层，钢上的银-铟层等。

电解法是在特定金属材料或其它材料表面镀一层其它金属或合金的过程。在PVD真空电镀过程中，需要用镀层金属作阳极，使其氧化成阳离子进入电镀液中，使将待镀金属产品作阴极，在金属基材电解修复表面，形成涂层。

为了清除其他阳离子的干扰，使涂层均匀牢固，电镀液应采用含有镀层金属阳离子的溶液，以确保镀层金属阳离子守恒。

PVD真空电镀的目的是在基材材料上涂金属涂层,改变基材材料的外在性质或尺度.电镀可以提高金属的耐腐蚀性（耐腐蚀金属多用于涂层金属），增加硬度，避免磨损，提高导电性、润滑性、耐热性和美观性。

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