磁控溅射镀膜 膜层厚度稳定性好，因为溅射镀膜膜层的厚度与靶电流和放电电流具有很大的联系，电流越高，溅射功率越大，同样时间内，所镀膜层的厚度相对就大了，因为只要把电流数值操控好，需求镀多厚，或许多薄的膜层都能够了，当然这个厚度是在可答应的规模内，而且操控好电流，不管重复镀多少次，膜层厚度都不会改变，膜厚的安稳性可归结为膜厚杰出的可控性和重复性。

       膜层结合力附着力强，在溅射过程中，有些电子撞击到基材外表，激活外表原子，而且发生清洗的作用，而镀材经过溅射所取得的能量比蒸腾所取得的能量高出1到2个数量级，带有如此高能量的镀材原子撞击到基材外表时，有更多的能量能够传递到基材上，发生更多的热能，使被电子激活的原子加速运动，与有些镀材原子更早相互溶合到一同，其他镀材原子紧随着陆续沉积成膜，加强了膜层与基材的结合力。

       镀材范围广，因为磁控溅射镀膜 是经过氩离子的高速轰击使镀材溅射出来的，不像蒸发镀膜因为熔点的原因此约束只能运用熔点比较低的镀材，而溅射镀膜简直一切固体的物质都能够变成镀材。