磁控溅射镀膜 是指高速带电粒子（电子、离子、中性粒子）轰击固体表面并使固体原子（或分子）从表面发射的现象。溅射涂层是在电场作用下，由辉光放电产生的正离子对阴极靶表面进行高速轰击，使原子或分子溅射出来，然后在基体表面沉积原子或者分子形成薄膜。

溅射镀膜与其它镀膜方法相比的优点有：

1、由于基体在溅射前可以进行离子清洗，因此溅射原子的能量较高，基体与溅射原子之间会发生熔融扩散，使溅射沉积的涂层具有良好的附着性，与基体结合，薄膜密度高；

2、溅射过程中，通过控制靶电源和放电电流可以精确控制薄膜厚度，具有良好的重复性。

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