磁控溅射的过程是通过氩离子轰击靶材获得膜层原子然后沉积到产品表面形成薄膜的过程，磁控溅射镀膜 又分为蒸发镀和溅射镀两种，不同的膜层沉积方式其设备的配置也不相同，膜层的质量和设备配置及镀膜工艺相关。设备配置的核心因素是保证磁控溅射镀膜设备较低的漏率和较高的真空镀，而镀膜工艺是在设备基础上的技术延伸。

磁控溅射镀膜技术应用非常广泛，可以用在各行各业的各种领域，比如高清电视、平板电脑、手机等，磁控溅射镀膜技术也被广泛用在一些柔性产品上，从而达到装饰或起到一些特定性作用，比如导电、绝缘、延长产品使用寿命等等。

磁控溅射镀膜 的三大核心作用：一是提升外观效果，加强美感；二是实现某些特点性能；三是延长产品的使用寿命。