这两天帮客户开发一款430材质的真空电镀 工艺，产品在真空电镀前已水镀一层黑镍，镀镍的目的是保证后续的可焊接性，黑镍层的厚度在50MIC。

客户的核心需求有两点：一是保证耐磨性，即磁吸实验过六千次，膜层不脱落。二是保证真空电镀后反面的可焊接性。

在此项目开发过程中，因为430材质的导磁特性，工件夹具的选择是首要解决的问题；其次是膜层的应力，既要满足耐磨和磁吸实验的通过，又要保证真空电镀膜层的延展性，保证边缘无脱落；其三是电阻和颜色，保证电阻不低于2兆欧。经内部评审，最终我们选择大电阻真空电镀+镭雕工艺来满足客户的需求。

经过3次的工艺验证，目前已基本符合客户的需求。值得注意的是黑镍层的膜层一致性，如果厚度偏差过大，镭雕时有可能会镭掉黑镍层，从而导致无法焊接的情况发生，真空电镀工艺在膜层厚度的控制方面也是很重要的一点，也需要在工艺的优化时充分考虑到。

以上是430钢材真空电镀 的案例分享，如果您也有类似的项目需要技术交流，欢迎拨打：18018742966，相互交流。